발표 논문



1) 반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측 모델의 갱신 (2020)


2) 반도체 계측 데이터 기반 군집화를 활용한 개선된 품질 예측 방법론 (2020)



발표자 - 김용성


발표자료 링크 - https://1drv.ms/b/s!AtiR1XA-D_8VgZMlFlYQPXXV5L2C6g?e=IuKgIz