프로젝트명: AI 에이전트 기반 반도체 공정 인터락 분석 자동화 및 지속 학습형 프레임워크 개발

연구기간: 2025년 10월 1일 ~ 2030년 9월 30일 (5개년)

지원기관: 삼성전자

연구 내용 요약: 반도체 공정 인터락의 고정밀 진위 판별, 설명가능성, 지식기반 추론 기능을 갖춘 AI 에이전트를 개발하고, 변화하는 공정과 신규 설비에 신속하게 적응하는 확장형 프레임워크를 구축